臺積電N4工藝即將進入風險生產階段
據消息人士透露，臺積電將在2021年第三季度將N4（即4nm工藝）轉移到風險生產階段，而其N3技術開發正按計劃進行，計劃于2022年下半年量產。
臺積電4nm工藝隸屬于5nm家族，臺積電原定計劃2021年第四季度試產，2022年進行量產，此前已有消息傳出量產時間被提前至第四季度，且首批產能被蘋果包下，用于蘋果的iMac系列新品。
Simon點評：從目前的計劃來看，臺積電提前量產N4基本沒有懸念，同時在2022年量產N3也大概率能夠按時完成。從技術角度來看，臺積電的4nm工藝沿用了5nm絕大部分設計和產品線，并且降低了成本，可以看做是5nm工藝的最終形態。
因此，N4工藝與臺積電的N6其實對標的用戶一直，就是把現有的成熟工藝進行包裝再利用，算是廉價版的先進工藝。這種工藝可以為那些希望使用先進工藝，但又希望更具性價比的廠商使用。
傳商湯確定開啟A+H上市
據騰訊新聞《一線》報道，6月17日獲悉，商湯科技A+ H上市有了最新進展，其確定保薦人為中金公司，最快將于8月向港交所提交上市申請。
這也是AI企業曠視科技于2021年1月公布計劃在科創板上市后，又一家頭部AI公司的上市計劃。2019年8月，曠視科技在港提交上市申請，但后來撤回上市申請。
Kitty點評：近兩年AI企業上市一直不太順利，AI四小龍商湯、曠視、依圖、云從科技，以及云知聲、云天勵飛等都在沖擊上市，遺憾的是到目前為止都沒有上市成功。這與此前資本界對AI公司大手筆投資，AI公司估值屢創新高的巔峰狀態形成顯明的反差。
具體來看，3月12日，曠視科技在科創板的上市申請獲受理。依圖、云知聲相斷中止IPO，云天勵飛闖關科創板IPO，處于已問詢狀態。云從科技在3月底被中止上市審核，后補充財務資料于6月2日恢復發行上市審核。
相信這些AI公司不會放棄沖擊上市，畢竟他們估值高，研發投入大，如果沒有持續的融資再不上市就面臨著資金緊張。他們上市募資有的在幾十億。不過對于AI公司上市的爭論也非常之多，比如連續虧損、造血能力等成關注的焦點。由于上市的不順，AI公司也傳出裁員、降薪的消息，所以本質上還是要聚焦核心業務和核心競爭力。
繼續打壓中國，美國FCC計劃實施新禁令
據路透社報道，美國聯邦通訊委員會（FCC）計劃實施新規定，阻止美國通信網絡使用華為、中興、海能達、海康威視和大華5家中國公司制造的設備。據悉，新的規定還將尋求撤銷之前發給這5家公司的許可。
到了2020年12月份，FCC就要求所有使用了華為和中興設備的運營商拆除和更換，為此，美國立法者還在去年年底是批準了一項19億美元的資金用于該計劃。
今年3月份，禁令又升級了，FCC認定5家中國公司對美國國家安全購成威脅，5家中國企業的產品要在美國銷售必須申請，并獲得FCC的批準才行。
現在，禁令再次升級，直接禁止5家中國企業在美國售賣產品了，即便是申請也不行，甚至計劃把之前已經批準的申請也作廢掉。
可以說美國為了打壓中國企業在美國的業務也是不遺余力了。
5G手機Q1出貨蘋果位居第一 三星OPPO成長強勁
調研機構Strategy Analy
cs在6月17日報告指出，今年第一季度蘋果5G手機雖然出貨量季減23%，但仍拿下全球29.8%市占率，三星和Vivo，5G手機出貨量分別季增79%、62%，成長最為強勁，預期今年全球5G手機出貨量上看6.24億支，年增加1倍。
今年全球芯片都處于供不應求，不斷漲價的局面，存儲芯片也不例外，據產業鏈人士此前透露，存儲芯片平均售價在今年一季度有望停止下滑，之后在二季度、三季度都將持續增長勢頭，從目前的局勢看，缺貨漲價的局面在三季度之后還會持續。
美國將對半導體制造實行25%稅收抵免
據外媒報道，一個由美國兩黨參議員組成的小組在6月17日提議，在國會努力增加美國芯片產量之際，對半導體制造業的投資實行25%的稅收抵免。
正在美國亞利桑那州建設一家價值120億美元半導體工廠的臺積電、荷蘭芯片制造商恩智浦半導體以及美國芯片企業英特爾和美光科技公司都將能受益于該稅收抵免優惠。該小組沒有提供上述激勵措施的成本預測，這些激勵措施獨立于美國最近撥出的半導體資金。上周，美國參議院批準了520億美元用于半導體和電信設備的生產和研究，其中20億美元用于車用芯片。
美國半導體產業協會對兩黨參議院的建議表示贊賞，稱這會加強美國國內芯片生產和研究，對美國創造就業、國防、基礎設施和半導體供應鏈至關重要。
SEMI：全球12英寸晶圓廠明年增至149個，8英寸廠增至222個
全球晶圓廠因旺盛的芯片需求目前處在市場繁榮期，晶圓廠加速擴充產能以滿足市場需求。
近日，知名半導體分析機構Semiengineering最新數據顯示， 8英寸晶圓廠的數量預計將從2020年的212個增加到2022年的222個。相比之下，12英寸晶圓廠的數量預計將從2020年的129個增加到2022年的149個。
12英寸晶圓廠的增加難度很大，主要是因為生產線需要更新且更昂貴的設備。因此，SEMI表示，12英寸晶圓廠設備支出預計將從2021年的780億美元增長到2022年的880億美元。芯片制造商不會隨心所欲地建造晶圓廠。他們需要讓晶圓廠保持足夠的開工率才能獲得有效利潤，還要在有很多規劃和預測的情況下才能建造晶圓廠。
但芯片短缺的問題短時間還不能快速解決，SEMI也指出，建造一個大型晶圓廠需要一到兩年的時間，芯片制造商不可能在一天內就能把晶圓廠建好并立即把產能釋放出來，另外，晶圓廠建設的資金也是影響投建的重要因素之一。由此可見，“囤貨”也是現階段應對芯片短缺的重要手段之一，但是“囤貨”該囤到什么時候，現在是不是到了“見好就收”的形勢？與建造晶圓廠一樣，半導體上下游的企業恐怕也需要更多的預測與規劃。
來源：電子發燒友?作者：電子發燒友
